曾几何时，中芯微、炬力和展讯在美国Nasdaq上市成为了数以百计的中国本土IC设计公司成功的梦想，并且激励着大量的VC进入中国的IC设计业。然而在“凯明倒闭事件”后，中国IC业传出了更多的梦想破灭的案例，有多家上海IC设计公司传出面临倒闭的困境：公司大幅裁员，营运资金断缺，并且难以继续获得VC后续资金。

　　本刊孙昌旭的博客中就谈到了三家本土IC设计公司的经营案例，这三家公司分别致力于TD射频芯片、多媒体应用处理器和RFIC的开发，其中前两家目前遇到了问题，另一家通过及时调整，暂时化解了企业的危机。

　　孙昌旭在博文中表示，某些本土IC设计公司原本是VC“庞儿”，如今却变成了“VC弃儿”，原因除不景气的大环境外，还要思考一下自身的产品定位与市场策略是否正确。她指出，很多IC设计公司出现困境，其CEO 要担负一定的责任。

　　博文推出后引起了读者们的热烈评论，大家认为目前中国本土IC设计公司纷纷陷入困境，一方面体了风险投资本身的“高风险”特性和半导体设计产业创业之艰难，同时也折射出本土IC设计公司在资金、市场、技术、经营管理和团队建设方面存在的问题。

　　本土IC设计业人才与经验不足是重要原因

　　中国IC设计产业正式发展时间不长，人才与经验不足是目前困境的重要原因，这个问题既体现在广大设计与销售人才的缺乏，同时也体现在高级管理者的经验不足。

　　在本土高端IC设计人才匮乏的情况下，海归技术专家回国创业做管理曾是IC设计公司创业的一种基本模式，这一点在国外也是如此。但是CEO 们“技术为王”的管理理念却容易将企业带入重技术，轻市场的局面，甚至出现产品与市场脱节的困境。这一点就体现在前文中所说的TD射频芯片和多媒体处理器的公司上。

　　大多数本土IC设计公司的CEO 或管理团队是海归的技术专家，读者“sprit_moon”认为，这些专家有高高在上的感觉，认为市场很简单，谁做都可以。“这些技术出身的CEO 先生们，有些过于自信，以为自己的技术高人一等。有时候在某个细分市场上取得了一点小成绩，公司的产品线马上便膨胀开来，兵分多路，但最后被市场围歼，各个击破。”他建议小公司应该在某个细分市场做足做透，不占领这个细分市场的50% 份额，就不要考虑进入第二个产品线，每个市场都想齐头并进，谈何容易？殊不知山外有山，人外有人。