对于国内IC人才方面存在的问题，读者“faithful”对此做了深刻的分析。他认为国内IC设计业才短短几年的发展时间，与国外的差距是全方面的。就人才来说，从CEO 到产品经理再到设计工程师，甚至AE，都是不成熟的。芯片研发周期很长，不仅仅要做出性能来，还要量产，要提高成品率，要和竞争对手拼成本，要开拓市场，没那么简单。“所谓的海归CEO 有几个是真正的科班出身，并在国外成功领导过大型项目从立项，量产到大量订单的呢？所以，国内半导体市场上至CEO 下至engineer都还在学习，交学费是难免的。希望经过5 年以上的积累后，撑住的企业能最后成功。”

　　除前所述企业领导太偏重技术外，读者认为还有其它多方面的因素。例如核心团队的整合与团结、产业链上下游合作伙伴的整合、市场的把握和定位等。读者“砚台”说：“国内IC设计公司CEO 最主要的问题是团队整合能力差，有相当一部分有山寨王作风，对于高科技企业来讲，这是致命的。”

　　读者“尚添”指出，企业无论大小，CEO 的综合素质是成败的关键因素。而CEO 综合素质中最主要的是“用人”，而不在于本人是什么出身。一个初创公司的成败取决于初始团队的凝聚程度及其能力的覆盖面。

　　今年IC产业环境困难，IC设计逐渐不为VC所看好

　　目前全球整个半导体行业都处于产业低谷。消费电子、通讯、PC近年发展得太快，甚至超越了人们的需求。同时产品进一步换代又遇到技术的局限，半导体业的发展似乎遇到了瓶颈，而下一个高潮却遥遥无期。这也都是VC目前不愿意继续投资的原因。凯明以及博文中所提到的几家公司不能获得VC的持续投资，说明了今年IC设计公司很难再获得VC的青睐。

　　一位声称是海归CEO 的读者“NEWIDEA ”在评论中讲述了本土IC设计公司在市场上巨大的阻力。他认为，目前中国IC设计公司实际上处于一个很艰难的时期，做市场量大的兼容性强的产品，竞争激烈，价格很低，但是整机厂不会轻易为了一个很便宜的元器件而冒险用新的品牌。而做高端的产品，投入很大，技术壁垒很高，开发周期很长，中间任何一个环节或市场出问题，公司就倒了。“系统商只会给你一次机会去试，所以产品一定要100%没问题，切忌侥幸心理，只要一次出问题，行业内都会知道，产品好了，市场和销售才有底气。”这位海归CEO 说。